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導(dǎo)電銀漿：此款銀漿開發(fā)設(shè)計應(yīng)用於薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優(yōu)異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。

主要特性

1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。

2、硬度好：固化後的銀漿構(gòu)造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。

3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。

4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。

 產(chǎn)品物性 

固含量 WT% 60±2.0

表面電阻 mΩ/ /mil ≤30

黏度 poise 250±50

儲藏條件 oC 0~10

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